Alat Servis perbaikan Hardware Handphone
1. Blower/ Hot air gunBerfungsi untuk mencabut atau memasang IC dan komponen elektronik pada papan PCB (Printed Circuit Board). Cara pemakaian: hidupkan blower kemudian seting panas (Heat) 4 sampai 4.5 atau 400 sampai 450 dan udara (Air) 1 sampai 2.
2. Soldering iron/ solder
Berfungsi mencabut dan memasang komponen, menyambung jalur yang putus (jumper) menggunakan kawat email pada papan PCB.
3. Power Supply
Berfungsi sebagai sumber tegangan untuk menggantikan baterai , tegangan yang dihasilkan oleh power supply ini berupa tegangan DC yang besarnya bisa diatur sesuai dengan kebutuhan. Untuk tegangan pada ponsel berkisar dari 3,7V. Penggunaan powrer supply pada handphone yang melebihi batas tegangan yang telah ditentukan dapat mengakibatkan rusaknya handphone.
4. AVOMETER
Berfungsi untuk mengukur Arus, Tegangan, Tahanan dan untuk cek jalur serta komponen pada handphone. Ada dua macam jenis multi tester yaitu analog dan digital. Prinsip kerja keduanya sama, perbedaannya hanya pada penunjuk nilainya, multitester yang analog menggunakan jarum sebagai penunjuk nilainya sedangkan yang digital menggunakan tampilan angka digital.
5. Frekuensi Counter
Berfungsi untuk menghitung jumlah gelombang (frekuensi). Dengan alat ini bisa diketahui frekuensi yang dihasilkan dari komponen dalam ponsel yang berhubungan dengan osilator, khususnya pada bagian sinyal ataupun sistem clock.
6. Osiloskop
Berfungsi untuk mengetahui bentuk gelombang yang dihasilkan dari komponen dalam ponsel, khususnya pada bagian sinyal dan data.
7. Ultrasonic cleaner
Berfungsi untuk mencuci mesin PCB yang terkena air. Dengan direndam di cairan thinner maka akan menghilangkan bekas air yang bisa menyebabkan korosi.

8. Obeng set
Berfungsi untuk membongkar pasang handphone. Ujung dari obeng bermacam-macam disesuaikan dengan skrup yang akan dilepas.
10. BGA tool
Berfungsi untuk mencetak kaki-kaki IC BGA. Plat cetak IC BGA mempunyai lubang-lubang kecil yang disesuaikan dengan kaki IC BGA.
12. Timah gulung/ tenol
Timah padat digunakan untuk menempelkan komponen di PCB: pasang switch on/off ataupun jumper.
13. Timah pasta
Timah berbentuk pasta yang digunakan untuk mencetak kaki-kaki IC BGA.
15. Solder wick
Digunakan untuk membersihkan sisa timah yang menempel di PCB dengan bantuan solder atau blower.






Tidak ada komentar:
Posting Komentar